身为"O"型圈的引领者
半导体行业
半导体产业
凭借多年的行业经验，在全球领先的半导体晶圆代工厂商与设备制造商取得信任Boilpeak氟化弹性体为他们的关键应用提供了可靠有效节省的解决方案。Boilpeak氟化弹性体密封件，全程使用洁净室等级以上之高规格环境所生产制造，研发化质针对先端科技不断演进，退出一系列之专属应用，以满足半导体行业之快速变化的需求。Boilpeak相关氟化密封产品使用特殊氟化之聚合技术，可以有效的被应用在最新的反应离子蚀刻与化学沉积之先端工作上所使用。由于这些行业继续演进，我们将继续致力于这些科技产业不断一起进步。
延长密封寿命
减少维修成本
减少污染程度
制程应用
Boilpeak有着超过10年以上的卓越制造经验,因产业不断的发展与创新,面对严苛的制程条件，我们致力于提供各种解决方案,持续开发新的特殊弹性体材料并同步提供最佳的密封解决方案。
O型圈最大限度地发挥设备的性能
薄膜制程 TF
薄膜制程分为CVD（化学气相沉积）PVD（物理气相沉积）持两种沉积方式均会对制程密封应用来说有着不同的考验。
蚀刻制程 Etch
蚀刻制程环境分为Dry Ethching（干式蚀刻），Wet Etching（湿式蚀刻）。蚀刻制程上主要使用高强度电浆与不同的化学品均会对制程密封应用来说有着不同的考验。
扩散制程 Diff
扩散制程分为 lon lmplantation（离子植入），Diffusion（扩散）。扩散制程上主要使用极高的温度与不同的化学品均会对制程密封应用来说有着不同的考验。
满足半导体密封的挑战
提供最全面的密封组合
我们利用专有聚合物和工艺技术，以及各种不同的压缩成型能力，提供最全面的密封组合，在先进制程上，我们开发最关键的应用提供客制化完善解决方案。
高规格检验品管
持续创新研发
不间断提供货源持续供应
Boilpeak致力研发广泛的创新密封材料和产品范围，面对最苛刻的半导体制造环境中提供卓越的密封完整性。半导体产业对于O型环有抗温耐化的特殊需求。
